- 测试仪器:胜利仪器 VC2000
- 测试模块:VG218T240N0S1
- 精度计算工具:链接
- 测试项目:
- 外部低速晶体32.768KHz精度,测试固件:PAN107-XTL-OUT-P11.hex
- 内部低速振荡器32KHz精度,测试固件:PAN107-RCL-OUT-P11.hex
- 备注说明
测试最好在带BLE的例程下面测试,特别是内部RCL需要校准,BLE的例程自带了校准功能,因此可以通过MCU把实际的晶体的波形通过映射到GPIO口输出来方便仪器测量,内部和外部的低速只能映射到P11引脚输出。
外部低速晶体32.768KHz测试
外部晶体的精度依赖外挂的匹配电容的匹配度
软件配置:
void XTL_GPIO_OUT(void)
{
SYS_delay_10nop(100000);
CLK-> XTL_CTRL_3V|= CLK_XTLCTL_XTL_EN_Msk_3v;
while(!(CLK->XTL_CTRL_3V & CLK_XTLCTL_STABLE_Msk)){}
CLK->CLK_TOP_CTRL_3V |= CLK_TOPCTL_32K_CLK_SEL_Msk_3v;
SYS_delay_10nop(250);//Delay two 32K clock cycles
CLK->RCL_CTRL_3V &=~CLK_RCLCTL_RC32K_EN_Msk_3v;
SYS_SET_MFP(P1,1,CLK_32K);
}
实测效果

内部低速振荡器32KHz测试
内部低速RCL振荡器的精度依赖主控的校准算法
软件配置:
void RCL_GPIO_OUT(void)
{
SYS_delay_10nop(100000);
CLK->RCL_CTRL_3V |= CLK_RCLCTL_RC32K_EN_Msk_3v;
while(!(CLK->RCL_CTRL_3V & CLK_RCLCTL_STABLE_Msk)){}
CLK->CLK_TOP_CTRL_3V &= ~CLK_TOPCTL_32K_CLK_SEL_Msk_3v;
SYS_delay_10nop(250);//Delay two 32K clock cycles
CLK->XTL_CTRL_3V &= ~CLK_XTLCTL_XTL_EN_Msk_3v;
SYS_SET_MFP(P1,1,CLK_32K);
}
测试效果

精度超出了标称范围
